Prüfung von Metallen, Polymeren, Halbleitern, Keramiken, Verbundwerkstoffen, etc.
Prüfung hochspezifischer Proben (heiß, kalt, gefährlich, sehr empfindlich, klein, etc.)
Erkennung von Delaminationen – z.b. in Verbundstoffen/CFK, Silizium-Wafers, Beschichtungen, Klebeverbindungen
Zerstörungsfreie Bewertung von Klebeverbindungen
Qualitätskontrolle von Schweißnähten und Punktschweißungen
Erkennung und Abbildung von Defekten unter der Oberfläche verschiedener Materialien
Holzer Robert, Dipl.-Ing.
Project Management & Business Development
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Zerobin Stefan, Dipl.-Ing. Dr.
Business Development Manager
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